오세진 기자

반려 지적만 고치려면 발표문·로이터·코리아헤럴드와 제목 작법부터 맞춰야 한다. 원문과 스킬을 먼저 대조한다.러트닉 7월 발언과 4월 착공·CHIPS 확정은 매체명과 원문을 붙여야 한다. 그 세 건을 확인한다.# SK하이닉스, 美인디애나 HBM 패키징 기공…40억달러 이상

SK하이닉스는 현지시간 27일 미국 인디애나주 웨스트래피엣에서 고대역폭메모리(HBM) 첨단 패키징 공장 기공식을 열었다고 밝혔다.

회사 발표문은 한국에서 만든 웨이퍼를 인디애나로 들여온다고 적었다. 패키징과 테스트를 거친 뒤 ‘Made in USA’ HBM으로 미국 고객에 공급한다는 설명이다. 곽노정 대표는 “인디애나 팹은 최초로 ‘Made in USA’ HBM을 제공하는 거점이 될 것”이라고 말했다.

투자액은 40억달러 이상이다. 클린룸은 2028년 10월, 차세대 HBM 양산은 2029년 하반기를 목표로 한다. 곽 대표는 현장에서 양산 시점을 2029년 3분기로 말했고, 회사는 연간 웨이퍼 투입 능력을 수십만 장으로 제시했다.

미국 상무부는 2024년 12월 반도체법(CHIPS)으로 직접지원 최대 4억5800만달러와 대출 한도 5억달러를 확정했다. 2024년 4월 발표 당시 투자액은 38억7000만달러, 양산 목표는 2028년 하반기였다. 영자지 코리아헤럴드는 현장 공사가 올해 4월 시작됐고 이번 행사는 정식 기공식이라고 전했다.

블룸버그에 따르면 미 상무장관 하워드 러트닉은 지난 7월 뉴욕주 마이크론 공장 행사에서 한국 메모리 양사에 미국 내 생산 확대를 공개 요구했다. 한국 양사가 미국에 짓는 시설은 삼성전자 파운드리와 SK하이닉스 패키징이다. 메모리 웨이퍼를 찍는 전공정 팹은 아직 없다.

전공정은 웨이퍼에 회로를 새기는 단계다. 후공정은 칩을 쌓고 연결해 HBM으로 완성하는 단계다. 회사가 ‘미국산 HBM’이라고 부르는 제품의 출발점은 한국 팹이다.

가동 시 직접 고용은 약 1000명이다. 건설과 협력사를 포함한 직간접 일자리는 7000개로 회사가 추산했다. 기공식 당일 퍼듀대학교와 첨단 패키징 연구 업무협약(MOU)을 맺었다.

한편 마이크론은 뉴욕주 클레이에 메모리 전공정 팹을 짓고 있다.